工业诊断异物分析：
企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。
常见工业诊断异物分析项目：
? PCB电路板失效
PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。
? 电子元器件失效
斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。
? 机械零部件
金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。
? 电子零组件
阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。
? 未知化工原料/中间体/产物
烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。
? 未知异物杂质
电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。
工业诊断异物分析意义：
? 降低产品缺陷率
? 减少返修率
? 提高产品可靠性
? 降低产品售后服务费用
? 增强产品品牌形象
无机材料金属分析
金属分析
主要为企业提供金属材料准确的元素信息或牌号鉴定，确保产品原材料符合成分要求，协助企业进行材料质量控制，减少产品质量问题。
黑色金属牌号鉴定与元素分析
各类铁基合金材料（不锈钢、结构钢、碳素钢、合金钢、铸铁等）。
有色金属
铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。
常用测试方法与仪器
电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-OES），湿膜光刻胶配方分析，火花直读光谱仪，原子吸收光谱，红外碳/硫分析仪，电位电解仪，滴定法，pi光刻胶配方分析，重量法。
无机材料元素分析
镀层分析供金：属镀层及塑胶材料镀层分析。
粉末中元素分析：酸锂、三氧化二锑，4氧化3铅等。
焊接钎料元素分析：银基钎料、铜基纤料等。
锡膏元素分析常用测试方法与仪器
电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-OES），彩膜光刻胶配方分析，火花直读光谱仪，原子吸收光谱，光刻胶，红外碳/硫分析仪，电位电解仪，滴定法，重量法。
一、配方还原是通过实验给出某未知物质的化学组成（化学名称和含量）的一项分析服务，通过先进的分析测试手段，对某一个产品进行配方的成分分析与还原，获得准确的原始配方。
禾川化学中心能通过多种化学或物理分析测试手段的综合运用对未知的化学成分进行定量和定性的分析工作，为科研、配方对比研究、产品开发、改进生产工艺提高可以依据，为企业引进、消化吸收再创新提供强大的技术支撑。中心通过专业认可，可出具专业检测报告。
分析项目
配方还原 配方改进 配方调试 配方研发 配方对比
配方还原一般步骤
1.对样品的了解和调查
了解样品的来源、用途、使用特性以及可能的组分等;查阅相关资料，了解样品的信息。
2.对样品进行初步检验
观察物理状态、颜色、气味、灼烧;测定物理化学性能，如熔点、沸点、密度、溶解性等。
3.混合样品各组分的分离和纯化
不同的混合物样品 采用不同的分离方法，如萃取法、蒸馏法、重结晶法、色谱法等。
4.各个组分的定性分析
每个纯组分根据不同情况选用各种分析手段，如色谱、紫外、红外、核磁等，推测结构。
5.各个组分的定量分析
对各个纯组分进行含量测定，可采用化学分析法、色谱法和紫外光谱法。
6.应用实验
依据剖析的定性、定量结果制备产品并进行应用实验。
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